【摘 要】
：
随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展,厚度为0.1mm的内层芯板的需求不断增加.然而由于芯板本身特性,在加工过程中,容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险.因此本文主要针对0.1mm内层芯板出现的内层偏移模式进行分析与改善,通过数据分析得出内偏的主要原因为芯板在层压过程中出现涨缩,并对加工过程制定底片补偿、打孔补偿等一系列措施,有效抑制了内偏问题的发生,降低了产品内层短路或断路的质量风险.
【机 构】
：
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
论文部分内容阅读
随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展,厚度为0.1mm的内层芯板的需求不断增加.然而由于芯板本身特性,在加工过程中,容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险.因此本文主要针对0.1mm内层芯板出现的内层偏移模式进行分析与改善,通过数据分析得出内偏的主要原因为芯板在层压过程中出现涨缩,并对加工过程制定底片补偿、打孔补偿等一系列措施,有效抑制了内偏问题的发生,降低了产品内层短路或断路的质量风险.
其他文献
背板一直是属于PCB制造业中具有相当专业化的产品，其制造过程与其它大多数电路板有很大不同。本文重点讲解超大尺寸背板的流程工艺控制的特殊做法和加工工艺。文章介绍了底片光绘机，阐述了内层曝光的制作，以及内层线路AOI检查和冲孔。并针对压合关键品质问题引起的后果提出解决方案，探讨钻孔披锋和孔位精度的控制，最后涉及到外层图形转移加工工艺的控制和电性能测试。总结以上，只要从设计/工艺根本上提前预知产品的特性
本文通过排除法对图形转移显影后干膜上的滚轮印进行相关试验,查找产生问题的真正原因,并给出改善方案：根据试验结果，将显影段的传动滚轮全部更换成橡胶圈，试做不同板厚、不同线路精度和不同大小尺寸的板子，都没有出现滚轮印现象，经过批量做板，滚轮印的问题已彻底解决。对于滚轮材质的问题，与设备厂商沟通，PP材质磨损小，使用寿命长，不易老化。而橡胶圈滚轮容易老化，使用寿命短，老化后对产品有品质隐患。由于本司内外
对于POFV堵孔一直是加工过程中质量问题没有彻底解决,主要是堵孔不实等问题,结合目前现有加工条件,找到一些发生堵孔不实根本原因,采用不同条件调整堵孔不实,要想解决POFV堵孔不实需要从每个细小环节关注,还主要是加工方法改进来彻底解决,通过不懈的努力,终于找到一些方法,此文主要介绍一下在解决POFV堵孔不实问题的一些措施：堵孔印刷时最好是印刷一次完成堵孔，这样可以更少空气进入油墨中；为了堵孔效果最佳
本文介绍了纳米碳直接电镀技术的特点及原理,重点对纳米碳药水在应用中易出现的板面发白现象、“孔无铜”现象等问题及解决方法进行了论述.纳米碳直接电镀工艺由于使用简单、维护方便、节省人力、环保、高品质等优点，正逐步取代传统的化学铜工艺，现用量日益增大。在使用过程中，纳米碳药水本身性能稳定，只要按正常的工艺进行操作维护，注意钻孔、微蚀、各段水洗管控及吸水轮的浸泡清洗，减少油墨人孔，注意电镀管控，纳米碳药水
铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用在电源模块,LED灯,计算机等领域.随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,这就要求不断提高装配集成化程度,减少辅助的器件.文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析,从提高散热性能及减少装配空间的角度出发,进行了大胆的尝试,将承载印制板的机箱与印制板合二为一,产品实现了线路板
由于金属铝的诸多优点,越来越多的电子产品外壳采用铝板加工制作,也因铝不耐强酸强碱、材质较软等特性,在铝外壳加工中制作精细图形、防止切削刮伤的加工保护是一个技术难题.新型铝材保护感光油墨,解决了在镜面铝表面加工精密图形、耐喷砂、耐切削加工、耐阳极氧化等系列问题,本文详细介绍了该类感光油墨在镜面铝外壳生产工艺中的运用、常见问题及解决方法.在铝金属表面图形精细化加工中，通过新型感光油墨的运用，可以达到制
金属基印制板是一种特殊印制电路板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,本文章主要对金属基板的外形机械加工工艺进行了试验分析研究,在干式切削条件下实现了改善边缘毛刺的目标.作者表明：金属基板的铣外形加工主要难点是解决散热问题，常规加工条件很难有效地采用比较有效的冷却方式，所以运用转速稳定的数控机床和硬度较高的多涂层铣刀，合理调整主轴转速和进给速度参数，采用干式铣形加
本文以某公司EZ3D型号二次元测量仪的LED光源为研究对象,重点以LED光源强度对印制板测量精度的影响进行了研究,为二次元测量仪在印制板测量应用中能够精确的测量实物提供了理论基础.
本文对建立实验室模拟Desmear的测试方法进行研究,确定测试过程中的测试参数,并解决测试过程中的疑难问题.采取“取标杆”的方法以表征结果,即测试样品与标准样品的咬蚀量比值作为测试结果.
本文通过正交实验法对图形转移工序的干膜线宽损耗进行了研究和探讨,说明了影响干膜线宽损耗的主要因素，并根据正交实验结果分析了曝光光源、曝光能量、显影点和线宽对线宽损耗的影响，使用方差分析方法对干膜线宽损耗的数据进行了详细的研究和探讨，得到了最佳组合，并且验证了工艺参数是否符合生产需求和稳定性。