热激处理可以降低柑橘果实的采后腐烂损耗。热激不仅抑制了果皮表面病原菌孢子萌发与生长,还可诱导果实发生生理生化反应,诱导其防御机制。柑橘果皮表面的蜡质和气孔,是果实与外界进行气体和水分交换的重要结构,同时也是病原菌侵染的窗口。本研究旨在探索热激处理对柑橘果皮气孔和蜡质的影响,为阐述热激的保鲜机制奠定基础。以完熟的‘宫川’温州蜜柑(Citrus unshiu Marc.‘Miyagawa Wase’)为试材,选取成熟度一致、无机械损伤、无病虫害的果实,采用60℃热水浸泡22s,室温晾干后贮藏于智能温湿度控制室(20℃,RH 90%),以纯净水处理为对照。每5 d统计1次腐烂率和失重率,同时每15天采集1次果实赤道部2 cm×2 cm果皮,固定喷金处理后,用扫描电子显微镜观察果皮蜡质和气孔形态,用Image J图形分析软件计算气孔开放面积。贮藏30 d后,热激处理的腐烂率为6.67%,低于对照(腐烂率13.30%);失重率比对照仅降低了0.7%。扫描电子显微镜观察结果表明,对照果实表皮蜡质呈鳞片状分散分布,蜡质并未完全覆盖果皮,且果实表皮气孔呈圆形开放状态。而经过热激处理的果实表皮蜡质分布均匀,仅能观察到少数鳞片状浮起的蜡质,气孔开口明显变小、被蜡质覆盖甚至闭合,开放的气孔呈椭圆形。热激处理后30 d的果皮中,呈闭合和蜡质填充状态的气孔占55.93%,对照组仅占8.04%;对照组的平均气孔面积是热激处理的1.8倍。在果实贮藏期间,病原菌萌发的菌丝会通过果皮表面开放的气孔和不连续分布的蜡质缝隙入侵果实,引起采后病害。通过扫描电镜观测发现,对照果皮中被病原菌萌发菌丝入侵的气孔数占观察区域总气孔数的22%,而热激处理果皮上萌发的菌丝因气孔被蜡质填充而无法入侵,病原菌菌丝入侵的气孔数仅占观察区域总气孔数的10%。综上,热激处理可以显著降低蜜柑果皮气孔开放程度,并且使表皮蜡质重新分布,填补蜡质缝隙并覆盖气孔,从而减少水分蒸发,抵抗病原菌菌丝入侵。这可能是热激处理降低柑橘果实采后失重率和腐烂率的机制之一。