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本文提出了一种集成于手机背壳上的宽带毫米波天线阵列,仿真分析了其在手机环境下的辐射特性。天线的辐射部分直接集成在手机背壳上,缓解了高介电常数背盖的覆盖效应,馈电部分集成在柔性电路板上,并与主板相连,节省了大量的主板空间。采用缝隙耦合馈电,天线在24～31.6GHz实现S11≤-10dB,覆盖3GPP n257、n258和n261频段,集成的天线阵列可在整个工作频段内提供较高的阵列增益,适用于5G智能手机应用。