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本文以合金成分为96.5Sn3Ag0.5Cu的免清洗无铅焊膏作为对象,研究了其印刷、贴片、回流焊工艺曲线及焊接质量,探索了其在现有SMT生产线上应用的可行性.试验结果表明该免清洗无铅焊膏能用于现行的SMT生产线.
免清洗无铅焊膏的SMT生产应用及焊接质量
【摘 要】
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本文以合金成分为96.5Sn3Ag0.5Cu的免清洗无铅焊膏作为对象,研究了其印刷、贴片、回流焊工艺曲线及焊接质量,探索了其在现有SMT生产线上应用的可行性.试验结果表明该免清洗无
【机 构】
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南京电子技术研究所(南京)
【出 处】
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中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会
【发表日期】
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2004年期
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