【摘 要】
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覆铜板是将增强材料浸以粘结剂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(Copper C1ad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。其唯一用途是制作印制电路板(Prin
【出 处】
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全国玻璃纤维专业情报信息网第三十二次年会暨中国硅酸盐学会玻纤分会会议
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覆铜板是将增强材料浸以粘结剂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(Copper C1ad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。其唯一用途是制作印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。增强材料包括纤维素纸、电子玻璃纤维纺织布、电子玻璃纤维纸(无纺布)、合成纤维纺织布、合成纤维无纺布等。增强材料的作用是使覆铜板具有一定的机械强度。
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