【摘 要】
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高介电材料是一种能够储存电荷和均匀电场的绝缘材料,其在电子电气工业领域有着非常重要的应用.当前,聚酰亚胺电容器作为一种较新型的电容器,受到了广泛的关注.该电容器的主要特点是耐热性能优异,可长期在130℃下工作,同时工作温度下限很低,能够满足苛刻环境条件下工作的要求.然而,传统的聚酰亚胺薄膜介电常数较低(k＜3.5),无法满足电容器的需求,因此需要发展高介电常数的聚酰亚胺薄膜材料.本研究工作采用介电
【出 处】
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中国化学会2017全国高分子学术论文报告会
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高介电材料是一种能够储存电荷和均匀电场的绝缘材料,其在电子电气工业领域有着非常重要的应用.当前,聚酰亚胺电容器作为一种较新型的电容器,受到了广泛的关注.该电容器的主要特点是耐热性能优异,可长期在130℃下工作,同时工作温度下限很低,能够满足苛刻环境条件下工作的要求.然而,传统的聚酰亚胺薄膜介电常数较低(k＜3.5),无法满足电容器的需求,因此需要发展高介电常数的聚酰亚胺薄膜材料.本研究工作采用介电常数较高、廉价易得的埃洛石纳米管作为填料,经过简单的表面改性后分散在聚酰亚胺基体中制备得到复合薄膜；复合薄膜在提高基材介电常数的同时,其介电损耗基本保持不变.此外,在埃洛石表面原位生长导电物质聚苯胺并将其分散在聚酰亚胺基体中可得到介电常数更高的复合薄膜,k 值最高可达17.3(100Hz),为传统聚酰亚胺薄膜介电常数的5倍,同时依然能保持低的介电损耗(0.2,100Hz).
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