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本文使用一种简单的无压浸渗方法成功制备出SiCp/Al复合材料,分析了浸渗温度、浸渗时间及Mg对浸渗效果的影响,并对比了预制型表面氧化及预制型的体积分数对浸渗的影响;通过对试验参数的分析,找出了最佳制备工艺,希望文章对该材料的开发制备有一定的借鉴作用.对在最佳工艺条件下制备的复合材料测量分析,其热膨胀系数相对较低,完全符合电子封装的使用要求.