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针对目前双面再流焊接的日益增多及用户在对双面再流时担心的元件掉落问题,对其进行较为系统的试验验证,为双面回流提供技术支持数据.
双面再流焊接过程中掉片问题的研究
【摘 要】
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针对目前双面再流焊接的日益增多及用户在对双面再流时担心的元件掉落问题,对其进行较为系统的试验验证,为双面回流提供技术支持数据.
【机 构】
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深圳市中兴通讯股份有限公司
【出 处】
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表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会
【发表日期】
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2003年期
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