【摘 要】
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采用气体雾化方法制备ZL101A粉体，然后采用真空热压烧结(HotPressedSintering-HPS)工艺制备SiCp/ZL101A复合材料，SC颗粒的体积分数分别为10％、20％、30％和40％。运用OLYMPUS金相显微
【出 处】
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第十三届全国特种铸造及有色合金学术年会、第七届全国铸造复合材料学术年会、2011年全国半固态加工技术及其应用高层论坛
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采用气体雾化方法制备ZL101A粉体，然后采用真空热压烧结(HotPressedSintering-HPS)工艺制备SiCp/ZL101A复合材料，SC颗粒的体积分数分别为10％、20％、30％和40％。运用OLYMPUS金相显微镜等观测手段对烧结试样的微观组织进行分析，研究了SiCp/ZL101A复合材料的致密度与烧结温度、保温时间的关系，同时研究了SiC颗粒体积分数对SiCp/ZL101A复合材料致密度的影响。研究结果表明，SiCp/ZL101A复合材料的致密度随烧结温度的升高而提高,随保温时间的延长而提高，随SiC颗粒体积分数的增加而下降。确定了最佳的烧结工艺：烧结温度500℃，保温时间240min。
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