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ＴＡＢ－载带自动焊接技术是一种先进的互连系统。随着大规模、超大规模集成电路的出现，焊盘数量越来越多，焊盘间距越来越小。传统的焊接互连方法善电气和机械性能，这些优点引起人们的极大重视。目前在大批量低成本电子工业中，ＴＡＢ已成为一种重要的技术手段。为了制作高可靠的ＨＩＣ电路，要求对ＩＣ芯片进行预先测试，老化筛选。采用ＴＡＢ技术就能实现ＩＣ芯片的预测试的老化筛选，因此ＴＡＢ技术逐渐被引入ＨＩＣ工艺中。该文论述了ＴＡＢ技术的特点，工艺步骤和在ＨＩＣ中的应用。