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机插印胶贴片工艺已在SMT业界应用多年，印胶工艺的质量要求：胶印位置正、合适的胶量、贴片后没有溢胶、没有拉胶现象、满足一定的推力及扭力要求、PCB板面清洁。本文介绍了网板开口、关注IC位置的胶量、印刷参数的确定以及推力测试等机插印胶贴片工艺。
机插印胶贴片工艺
【摘 要】
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机插印胶贴片工艺已在SMT业界应用多年，印胶工艺的质量要求：胶印位置正、合适的胶量、贴片后没有溢胶、没有拉胶现象、满足一定的推力及扭力要求、PCB板面清洁。本文介绍了网板
【机 构】
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南京电子学会表面贴装技术专业委员会
【出 处】
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2009中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2009年期
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