杏低温薄层干燥模型探讨

来源 :2010年中国机械工程学会包装与食品分会学术年会(CMES) | 被引量 : 0次 | 上传用户:FinchPie
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在较低温度下采用旋转组合设计的方法对杏进行了薄层干燥试验,考察了温度、风速对杏干燥特性的影响。试验结果表明在一定范围内温度是影响干燥速率的主要因素,通过对试验值进行回归,确定杏在较低温度下的干燥模型为Wang-Singh方程,且模型系数与温度、风速有关。试验值与模型预测值比较说明,该模型能较好地描述干燥过程中杏的水分比与干燥时间的关系。
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