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LGA封装器件因其自身结构特点,在装配过程中的常见空洞、虚汗等工艺缺陷.本文针对某LGA封装电源模块失效,进行了故障定位和原因分析.
某LGA封装电源模块故障原因分析
【摘 要】
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LGA封装器件因其自身结构特点,在装配过程中的常见空洞、虚汗等工艺缺陷.本文针对某LGA封装电源模块失效,进行了故障定位和原因分析.
【机 构】
：
中国工程物理研究院电子工程研究所
【出 处】
：
2017中国高端SMT学术会议
【发表日期】
：
2017年4期
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