【摘 要】
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本研究开发了一种以5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)和柠檬酸为配位剂的无氰电镀铜工艺:0.1mol/L硫酸铜、0.2mol/L DMH、0.3mol/L柠檬酸钾和0.3mol/L碳酸钾,pH9,温度50℃,电流密度0.5～2.5A/dm2,该电镀工艺可以在钢铁基体上得到平整致密、结合力良好的铜镀层.分子动力学模拟揭示了DMH分子在Fe(111)和Cu(111)上的吸附行为,电位～时间曲线表明吸附在铁
【机 构】
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哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江哈尔滨,150001
【出 处】
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中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会
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本研究开发了一种以5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)和柠檬酸为配位剂的无氰电镀铜工艺:0.1mol/L硫酸铜、0.2mol/L DMH、0.3mol/L柠檬酸钾和0.3mol/L碳酸钾,pH9,温度50℃,电流密度0.5～2.5A/dm2,该电镀工艺可以在钢铁基体上得到平整致密、结合力良好的铜镀层.分子动力学模拟揭示了DMH分子在Fe(111)和Cu(111)上的吸附行为,电位～时间曲线表明吸附在铁基体上的DMH分子可能在铜沉积之前先脱附,这有利于电活化过程,增强镀层的结合力.溶液组分浓度和pH对铜镀层的微观形貌和结合力都有较大的影响.
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