无氰电镀银相关论文
采用亚氨基二琥珀酸四钠(IDS)替代亚氨基二磺酸铵(NS)作为配位剂在不锈钢表面电镀银.镀液组成和工艺条件为:AgNO335 g/L,35％(质量分......
本文利用无氰镀银工艺制备具有纳米尺寸晶粒结构的银层,主要考察了镀液的抗有机物污染能力以及有机添加物对镀层的改性作用.结果表......
介绍了一种新的环保型、采用DMH主配位剂的复合配位剂无氰电镀银体系,此体系的镀液无毒、稳定性高,在适宜的电镀条件下可以得到外......
针对目前无氰镀银层外观差、附着力不良、镀液稳定性差等问题，采用横向划痕法、直角阴极法、赫尔槽8点法、阴极极化曲线及称重法对......
通过正交试验和单因素试验对无氰电镀银的镀液组成和工艺条件进行优化,得到最佳镀液组成和工艺条件为：硝酸银45 g/L,丁二酰亚胺80 g......
以含羧基化合物A或其铵盐B,又或焦磷酸钾作为辅助配位剂进行无氰电镀银。镀液的基础组成和工艺条件为:硝酸银5 g/L,丁二酰亚胺60 g......
研究了Cu^2+、Fe^2+、Zn^2+和Ni^2+四种杂质离子对ZHL-02无氰镀银液颜色,以及镀层外观和微观结构的影响。结果表明,Cu^2+的质量浓......
铜键合线因其具有良好的电学性能、力学性能和热学性能,且其价格相对低廉,被广泛应用于集成电路电子封装领域。但是铜键合线的抗氧......
甲基磺酸盐电镀银工艺是现代无氰电镀银研究的一种重要方法。主要研究了以甲基磺酸和硝酸银为主盐的体系时,添加辅助络合剂对镀层......
