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微波混合集成电路中的电路基板与载体钎焊时的空洞会影响微波电路的电气性能指标，本文进行了微带电路基板钎焊空洞产生的原因分析，并针对低温共烧陶瓷(LTCC)微波电路基板与载体的钎焊，选择金锗钎料，再利用工装夹具，提出了一种在真空炉（或保护气氛）下进行微波电路基板软钎焊减少空洞率的工艺方法。
微波混合集成电路基板低空洞率软钎焊工艺技术研究
【摘 要】
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微波混合集成电路中的电路基板与载体钎焊时的空洞会影响微波电路的电气性能指标，本文进行了微带电路基板钎焊空洞产生的原因分析，并针对低温共烧陶瓷(LTCC)微波电路基板与
【机 构】
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中国航天科工集团第二研究院二十三所,北京 100854
【出 处】
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第十七届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
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2011年期
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