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冲孔是LTCC多层基板制造中极为关键的工艺，位置精度和边缘精度均将直接影响布线密度与基板质量。本文简述了反冲这一种特殊的冲孔工艺，需先进行MARK定位后再冲孔，详细阐述了生瓷带反冲工艺流程，通过CCD快速、准确识别MARK位置，并计算出生瓷带上需冲孔目标所需要的X、Y、θ偏移量，以圆孔MARK为例说明了反冲过程，并针对几种常见的反冲问题进行了分析、制定了解决方案。