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本文结合国外文献资料以及笔者的研究，对LTCC表面银导体电镀和化学镀Ni-Au工艺进行探讨，分析了LTCC基板材料、银导体材料的抗镀液侵蚀性，化学镀和电镀Ni-Au层厚度对导体膜层键合拉力、金锡焊接拉力以及可靠性的影响。
LTCC表面银基导体电镀和化学镀
【摘 要】
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本文结合国外文献资料以及笔者的研究，对LTCC表面银导体电镀和化学镀Ni-Au工艺进行探讨，分析了LTCC基板材料、银导体材料的抗镀液侵蚀性，化学镀和电镀Ni-Au层厚度对导体膜层
【机 构】
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中国电子科技集团公司第43研究所,合肥 230022
【出 处】
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第十七届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
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2011年期
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