碳化硅材料相关论文
介绍了用于碳化硅半导体材料辐照试验的装置和基本流程,分析了碳化硅半导体材料在辐照试验后的表征变化,包括离子注入量与原子平均......
欧冶炉预还原竖炉围管部位是还原煤气与炉料进行能量交换的关键部位,耐火材料的长寿与稳定是决定预还原效果与生产指标的核心.2021......
本文以废弃硅砖与活性碳为原料,通过破碎、粉磨、混料、成型、高温合成等步骤进行了再生SiC材料的合成实验，对合成试样进行了XRD及S......
本文研究了高温退火温度和退火时间对SiC SIT器件的表面形貌及P型欧姆接触电学性能的影响规律.实验中发现退火温度的提高能有效地......
在SiC离子注入高温激活退火中,采用碳膜作为保护层覆盖在晶片表面.碳膜通过AZ5214光刻胶在700、750、800℃Ar气氛围下退火形成,经......
提出一种离子注入结终端扩展(JTE)和辅助环(Assistant Rings,AR)相结合的终端结构,其在传统的JTE结构周围加入等剂量的类保护环结......
本文以微波SiC MESFET为例，首先要4H半绝缘SiC衬底片上外延一层缓冲层，用来减少衬底对SiC MESFET的影响，然后在缓冲层上生长一层n型的......
提出了一种采用表面微加工技术制作叉指状多晶3C-SiC横向谐振器的制作方案。利用氧化硅材料作为器件结构的隔离层和牺牲层，并在氧化......
提出了一种用于MEMS的硅基碳化硅微通道(阵列)及其制备方法，它涉及半导体工艺加工硅晶片和化学气相沉积方法制备碳化硅。首先在硅衬......
采用Trim软件和C++程序，仿真研究了n型4H-SiC质子辐照的位移效应，并建立了简单准确的解析模型。仿真结果表明，经过大剂量的高能质子辐......
5月12日消息,英飞凌今日宣布,为提高碳化硅(SiC)的供应安全,已和日本晶圆制造商昭和电工签订供应合约,供应包括磊晶在内的各种碳化......
本文借助于Silvaco数值分析工具,针对1200V系列平面型以及沟槽型碳化硅结势垒肖特基二极管进行了对比分析与优化设计.平面型结势垒......
采用二维数值仿真工具对带刻蚀型结终端扩展(JTE)的4H-SiC结势垒控制肖特基二极管(JBS)进行研究,研究了单步和多步JTE对器件反向阻......
SiC材料的宽禁带、高热导率、高饱和电子速度、高击穿电场等特性决定SiC器件可以在高温大功率下工作,在国民经济各方面具有广泛的......
高性能、轻量化是空间材料研究、应用的基本要求.用于可见光或红外波段范围的空间轻型碳化硅反射镜,包括使用在详查相机、资源卫星......
近日,我国自主研制的又一款4英寸高纯半绝缘碳化硅衬底产品面世。据报道,该碳化硅项目由是山东天岳研制而成的。中国电子材料行业......
碳化硅是一种具有非线性导电机理的半导体材料,近年来,国内外已广泛地采用它作为高压电机防晕处理。使用碳化硅材料防晕较之碳黑......
一、前言 由石墨和铜构成的复合材料,一方面保持了石墨的弹性模量高、膨胀系数低和比重小的特点,又具有较大的导电和导热性能。因......
本文介绍无压烧结和热压的碳化硅密封环的生产工艺试验,并对碳化产品测定了其物理机械性能。通过装机运转试验,证实该产品符合 JB-......
本文研究了碳化硅(SiC)防晕材料电致发光对环氧树脂绝缘电性能的影响。研究结果表明这种光对环氧树脂的结构和电性能没有影响,并从......
近年来用有机硅化合物作粘结剂制备碳化硅、氮化硅等难烧结物质的烧结体的工作已引起人们的广泛兴趣,对用聚碳硅烷作粘结剂制备碳......
自从1974年美国G.E公司的Prochazka研制成功常压烧结高纯度SiC陶瓷,以及英国推出新牌号反应烧结碳化硅REFEL之后,近年来由于材料成......
概况在柴油机燃烧室、活塞、气缸盖、气阀等一些重要部件上采用陶瓷材料巳愈来愈引起人们的重视[2]。由于采用陶瓷材料后,允许的......
介绍了Sialon结合碳化硅耐火材料的制造工艺原理和生产工艺技术 ,阐述了这种材料的性能特点和使用情况。选用金属微粉、活性添加剂......
阐述利用离子注入、离子束增强沉积、反应离子束溅射及反应离子束辅助沉积等方法制备碳化硅薄膜的实验结果，并报道利用等离子体增强......
基于碳化硅材料电离系数和迁移率的温度依赖性 ,利用有效电离系数的 Fulop近似 ,推出了 6 H- Si C单极性功率器件击穿电压和比导通......
前言对高性能器件的需求使得在半导体制造中推介新型材料的速度大大加快了。事实上，铜、钽基阻挡层、低k电介质以及碳化硅蚀刻停止......
崭新的碳化硅(SiC)肖特基二极管优于它的竞争者,具有600V的阻断电压;而且没有反向恢复电荷和反向恢复电流。
The new silicon car......
我所设计并研制成功了功率为8千瓦,容量为40公斤的YHL-8-40型远红外焊条烘干炉。该炉体结构如图1所示。炉内共分五层,每层装有两......
滚动轴承用的陶瓷材料既具有耐热性,重量轻(比重小)、又具有磨损少或耐磨性高的优点。将滚动轴承应用到更苛刻的环境中就是这种动......
在小块全致密反应烧结的氮化硅(Si_3N_4)和部分稳定的氧化锆试样上所进行的初步试验表明:二氧化碳激光束热加工可能成为取代目前......
1.前言陶瓷、耐火材料在我们这个行业占有很重要的位置,但特种耐火材料,其作用还远未达到应有的程度,至少在一部分工序还有待于开......
概述美国先进材料研究中心进行的碳化硅制品在各种热处理气氛中使用寿命项目的结果,研究重点是碳化硅辐射管。详细分析了SiC与气......
日本最大水泥公司太平洋水泥(Taiheiyo Cement)与其子公司屋久岛电工,共同开发出功率半导体晶圆用新材料,藉此正式进军半导体材料......
在日本政府倡导下,日本一些公司正在研制陶瓷柴油机。Kyoto陶瓷有限公司目前在研制工作容积为二升的四缸柴油机,计划在1984年进行......
道·康宁复合半导体方案公司于近日称己与美海军研究局签订了一份价值360万美元的合同,开发碳化硅半导体材料技术。据悉,作为第三......
3月22日,东莞市副市长张科在松山湖会见了中国科学院院士、中科院半导体研究所所长李树深一行。张科表示,培育一个新的产业关键是......
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布开发出了肖特基势垒二极管(SBD)RJS6005TDPP,该器件采用了碳化硅材料——这......
市面上一般有三种材料可作为衬底:蓝宝石(A12O3)、硅(Si)、碳化硅(Sic)。其中蓝宝石是使用最多的衬底材料,具有生产技术成熟、器件......
硅材料的节能能力已接近极限,部分企业把注意力放到碳化硅材料上。SiC材料的采用也是功率半导体器件的主要技术趋势之一。以前功率......
