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本文采用原位聚合工艺制备了高介电常数、高耐电强度和高热导率的新型BaTiO3/聚酰亚胺(BT/PI)米复合薄膜。研究发现，具有厚约5 nm的聚合物层包覆在BT颗粒表面，形成具有核壳结构的纳米粒子，这是保证BT在PI聚合物中均匀分散的重要条件。发现这种核壳结构起源于预聚物聚酰胺酸与BT颗粒间的静电吸引作用以及BT与PI之间的氢键作用，并且对复合薄膜的介电性能具有显著的影响。获得的薄膜经过脱气处理后，其介电常数接近甚至高于同含量的亚微米BT/PI复合薄膜，结果归因于以上所述的核壳结构所导致的BT纳米颗粒与PI基体之间的新颖界面结构。