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近年来，由于露水形成枝晶而导致在ＰＣＢ上导体之间的失效已经成为问题，以及电子设备的高密度表面安装和便携式设备的普及。这种失效无法被现时的测试方法所发现，因为它是由反复的轻微露水形成所引起的。为研究它，作者开发了几种新的测试设备，它们使得可以在附着后进行强制的蒸发循环和ＴＶ镜头对箱内整个过程的连续监视和记录。结果是：失效模式在与现时测试进行现场比较时显示出更好的吻合，获得的数据可以在统计上被认为是损耗型的可靠性模型，而且在出现故障前的周期寿命取决于重复露水形成／干燥循环时ＰＣＢ表面可湿性的增长。