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某印制板组件(PCBA)完成焊接后发现部分焊点存在上锡不良,通过对其进行外观检查、金相切片及SEM分析、可焊性测试,发现该PCBA上普遍存在的不润湿主要与印制电路板(PCB)焊盘表面存在污染相关,而焊盘表面不良的镀层状况亦劣化了其可焊性,最终导致焊接不良。
上锡不良失效分析
【摘 要】
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某印制板组件(PCBA)完成焊接后发现部分焊点存在上锡不良,通过对其进行外观检查、金相切片及SEM分析、可焊性测试,发现该PCBA上普遍存在的不润湿主要与印制电路板(PCB)焊盘表
【机 构】
：
工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心;
【发表日期】
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2015年期
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