【摘 要】
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本文将探讨DuPont THERMOUNT (1)无纺聚芳基酰胺增强层压预浸材料(下称"THERMOUNT")如何在互连技术领域大显身手.将重点论述THERMOUNT层压预浸材料为何能够达到严格的机械、热和电气技术要求.将具体论述PWB和IC基板的各种要求,以及聚芳基酰胺增强基板的电气性能(Dk、Df)、机械性能(激光加工性、CTE系数、尺寸稳定性、抗CAF[电迁移]能力)和热机械性能.本文结尾将
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本文将探讨DuPont THERMOUNT (1)无纺聚芳基酰胺增强层压预浸材料(下称"THERMOUNT")如何在互连技术领域大显身手.将重点论述THERMOUNT层压预浸材料为何能够达到严格的机械、热和电气技术要求.将具体论述PWB和IC基板的各种要求,以及聚芳基酰胺增强基板的电气性能(Dk、Df)、机械性能(激光加工性、CTE系数、尺寸稳定性、抗CAF[电迁移]能力)和热机械性能.本文结尾将列举最终用户的应用实例,作为聚芳基酰胺增强基板的可靠性和制造适宜性之佐证.
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