点胶技术作为微电子封装行业的核心技术,对电子行业的快速发展有着突出贡献,点胶技术的快速发展极大地推动了电子产品特别是3C产品的发展进步。点胶技术中的压电喷射式点胶技术在目前已经成为绝大多数电子封装的首要选择,压电喷射式点胶有着极高的点胶工作效率和优异的点胶效果。压电喷射式点胶技术目前正处于高速发展的阶段,方兴未艾,有着很好的发展前景。针对现有的压电喷射式点胶阀大部分依赖传统弹簧进行压电陶瓷的预紧,由于压电阀普遍对装配精度要求较高,故对弹簧的外形尺寸精度的依赖较大,这在一定程度上影响了压电阀的装配效率。另外,由于传统弹簧占用空间位置较大,势必阻碍了点胶阀的小型化发展。依据前期积累的关于流体喷射的动力学理论和点胶阀设计开发经验,针对上述问题,论文旨在设计一台更为紧凑且能适用于更宽粘度范围的多功能高精度的单压电驱动式点胶阀,推动压电喷射式点胶技术的更新和发展。对此,本文主要开展了如下几个方面的研究:（1）基于压电陶瓷的相关理论,对压电点胶阀的工作原理进行系统级的建模分析,分别对压电点胶阀系统的点胶阀驱动控制电源环节、压电陶瓷环节、位移放大机构环节、位移-流量转换环节四个环节进行了建模和特性评价分析。（2）采用单压电陶瓷驱动方案,设计一款既省空间又高效的一体化的线切割π型复位弹簧,并确定了复位弹簧的刚度设计要求。经过对不同放大类型的位移放大原理进行对比和分析,确定采用杠杆位移放大原理设计了位移放大机构。利用ANSYS workbench仿真分析驱动结构的应力大小以及输出位移性能,并且搭建试验台测试驱动结构的静态性能和动态性能获得的输出位移大小与仿真结构几乎一致。对压电陶瓷的发热特性进行了测试,总结了压电陶瓷发热的规律,并对点胶阀体的隔热性能进行了测试。（3）确定了撞针-喷嘴的结构形式,为了提高撞针的对中性,提出了一种撞针引导装置。利用Fluent流体仿真软件对含有撞针引装置的模型进行了流体喷射行为的仿真分析,分别考察了撞针内壁锥角、撞针头直径、喷嘴孔内径、喷嘴孔长度、撞针运动形成、胶液粘度、供胶压力、撞针运动速度对点胶阀喷射性能的影响规律,确定了该结构的有效性。（4）完成点胶阀体的装配和点胶喷射试验测试系统,选了助熔断剂、UV胶、粘接胶、导电银浆等四种不同粘度范围的工业常用胶液进行了压电阀的喷射试验,基于获取的不同喷射工艺参数下射流的高速照片,系统分析和对比了不同粘度胶体的喷射形态变化规律,基于喷射胶体质量的测量,对压电点胶阀喷射性能的一致性和精度进行了评价和分析。