近年来,由于华为技术受美国限制,国内半导体产业发展受到了极大关注,尤其是相关集成电路设计。随着国家集成电路产业发展规划的实施,全国各地发展半导体热情高涨,出台了许多激励政策。在此背景下,半导体企业越来越多,竞争日益激烈;由于摩尔定律的内在影响,预研技术的演进不得不加快步伐,以进一步有效适应当下不断变化的市场需求。如何科学有效地管理预研项目的推广,从而进一步提高自身公司在市场上的竞争力,已经成为半导体设计企业研究和解决的重要问题,同时也会对公司的长远发展和战略目标产生直接影响。芯片企业应根据其基线情况和对未来市场的预测,尽快推出新技术或研发产品,预研项目的管理发展开始步入高速发展时期,本文就针对X芯片公司进行案例研究。本文通过对文献的归纳和分析,利用真实案例、数据收集和统计分析,对相关芯片公司的现状和问题、研究项目的管理、调查结果的综合以及遇到的问题的分析、综合和改进建议进行调查和分析。本文主要研究X芯片公司预研项目管理从制度到流程的风险管理现状,并根据X芯片公司的发展状况,提出有针对性的完善措施,帮助其合理控制风险。本研究分为七个部分:第一部分论述论文的研究背景和研究意义,第二部分介绍预研项目相关概念及理论基础,第三部分分析预研项目管理必要性及影响因素,第四部分介绍X芯片公司及其预研项目现状,第五部分分析X芯片公司预研项目管理存在的问题,第六部分提出提高X芯片公司预研项目管理效率的对策,第七部分通过总结论文所得出的结论。本文主要结论:第一,X芯片公司预研项目的高层管理重视不足,应当加强高层管理重视,为后续研究奠定重要基础;第二,预研项目研发人员素质有待提升,需要优化人员体系结构,加强培训,提高项目预研质量;第三,预研项目的人才保留存在很大难度,因此需要健全人员考核评价机制,优化人员晋升渠道,有效保留人才;第四,预研项目的决策机制支持力度不足,需要加强迭代机制,提升预研项目效率;第五,预研项目激励制度还有待完善,需要创建全面、科学、实用的绩效评估模式,为企业内部员工创造公平竞争发展的平台。本文研究贡献:一是从X芯片公司角度提供了一个芯片企业预研项目管理改进的案例证据,有助于X芯片公司预研项目的问题解决与管理改进。二是在当前芯片短缺宏观背景下对于国内芯片同行企业的预研项目管理提升具有参考借鉴作用。