集成电路的时钟频率及其谐波频率越来越高,电路的结构尺寸与波长可以比拟,成为意想不到的天线,这使得电路板级和封装级的有害电磁辐射风险越加严重。随着电路集成度的不断提高,在产品设计过程中对高速、高密电路的电磁干扰（Electromagnetic Interference,EMI）进行准确诊断显得尤为重要。近场扫描技术将待测件视为黑盒子,通过非接触式电/磁探头探测待测件上方一定高度的电磁场分布,进而帮助分析复杂的EMI问题。相比于微波暗室、微波混响室等测试方法,近场扫描技术具有成本低廉、测试简单、测试效率高等优势。开发具有自主知识产权的EMI近场扫描平台和配套的高频电/磁探头具有重要意义。本文研究基于近场扫描的高速电路EMI诊断技术,主要进行了如下四个方面的工作:1、EMI近场扫描系统软件设计。设计了EMI近场扫描的软件架构,并在C#语言的基础上开发出EMI近场扫描测试软件系统。该系统可以实现各种EMI测试场景的自动化测试。经过实测证明本系统测试精度高,运行稳定。2、高频磁场探头。针对电子产品高速、高频的发展方向,急需高频、高分辨率的检测探头。在三层印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）板上设计加工了一种40GHz的高频磁场探头,优化了探头探测部分的寄生参数以提高工作频率,并提出了新型的PCB叠层切除结构实现从探头内部带状线到连接处微带线的直接转换,从而避免了信号换层通孔引起的不连续性,大大提升传输部分的阻抗匹配。最后,实验探究了PCB加工误差对探头性能的影响。3、高频电场探头。在磁场探头的基础上,设计并加工一种基于同轴结构的高频电场探头。该电场探头制作在三层PCB板上,物理尺寸较小,不仅减少了对待测电场分布的扰动,而且提高了探头的空间分辨率。探测部分采用钟型结构并且在探头底部增加一块金属板以提升探头灵敏度。测试结果表明,电场探头的最高工作频率可达40GHz。4、近场扫描系统在屏蔽效能测试中的应用。提出基于近场扫描的系统级封装屏蔽效能评估方法。研究了屏蔽效能的定义方法,提出了测试方案,并应用本文所研发的EMI近场扫描测试系统对国内某通信公司的系统级封装进行屏蔽效能测试。结果表明,仿真与测试一致性满足指标,验证了近场扫描系统的准确性。