目前,BGA器件在军工产品中应用的越来越多,此类器件焊接工艺的可靠性往往会影响整个军工产品的可靠性。近几年BGA回流焊接工艺技术得到了迅速的发展,但该技术还有很大的提升空间,BGA回流焊接存在多种复杂的焊接缺陷,这些焊接缺陷可能会影响整个军工产品的可靠性。针对上述问题,开展课题攻关,本课题主要是为了解决某军工单位采用热风红外回流焊进行BGA回流焊接时,焊接效果不良的工艺技术难题。课题研究借助单因子、影响因子交互试验等手段,对BGA回流焊接工艺进行研究攻关,最终找到最佳的BGA生产焊接工艺参数,提高BGA生产焊接质量。本课题《高可靠性BGA回流焊接工艺技术研究》借助多种单因子试验分析,确定了对BGA回流焊接工艺影响力较大的影响因素即PCB厚度以及BGA厚度,借助各个影响因子的交互试验分析方法以及宏观技术和微观技术检测手段,最终形成了8种适合目前某军工单位所有BGA类型器件生产焊接的工艺参数。借助数理统计对试验数据进行分析,以回流区的峰值温度和回流时间作为因变量,印制板的厚度、BGA器件的厚度与面积作为自变量,导出自变量与因变量之间的函数关系,最终得到各个关键因素对BGA生产焊接的影响规律,方便对BGA焊接质量进行把控。本次《高可靠性BGA回流焊接工艺技术研究》对某军工单位BGA焊接工艺进行了技术研究,最终形成了8条适合目前某军工单位BGA生产焊接的工艺参数,解决了某军工单位采用热风红外回流焊进行BGA回流焊接时,焊接效果不良的工艺技术难题,在提高BGA回流焊接质量以及生产效率的同时,保证了BGA回流焊接质量的高可靠性,提高了军工产品的可靠性。