针对环境污染、无创医疗、生化武器、爆炸物等方面对气体的便携式、现场快速检测的需求,高场非对称波形离子迁移谱（FAIMS技术）的原理为离子迁移率在高低电场不同从而可以有效对目标物进行选择,其拥有广泛的应用前景。目前,国外已经做了大量研究,有些仪器公司和科研团队已经研发出了代表性的圆筒型和平板型FAIMS仪器,并研发出一些科研成果,但国内的研究较为落后,基于此,本文设计了一种垂直式FAIMS气体传感器,以垂直式为创新点,多通道叉指迁移通道可以比传统的单通道平板型灵敏度更高,体积更小,并对其关键工艺进行研究。首先,深入研究了垂直式FAIMS气体传感器的工作原理,待检测的气体在电离区电离为带电离子,之后离子在迁移区的高场非对称电压和直流补偿电压的作用下,到达检测区,而其他离子与迁移区的极板碰撞消失,检测区直接垂直于迁移区,用于检测穿过迁移区离子的带电种类和数量,从而检测不同气体浓度。其次,对该传感器进行了具体设计,电离区选取紫外光电离源;迁移区选用300±10μm低阻硅片制备,由迁移区通道和迁移区极板组成,并对其击穿电压和形变量进行分析;检测区选用500±10μm BF33玻璃片制备,检测区极板通过刻孔将检测极板引到传感器外面连接电路,集成化的迁移区-收集区尺寸为5.16×5.3×0.8 mm,并用SOLIDWORKS软件设计了装配体,其尺寸为半径为5 mm,高为15.8 mm的圆柱体,使电离区、迁移区和收集区组合起来以及设计好相应的测试系统。再次,采用MEMS技术对传感器进行制备,设计了传感器的MEMS工艺流程,并用L-Edit软件绘制了相应的掩膜版。最后,研究了迁移区通道、玻璃通孔、通孔结构涂胶、玻璃区正面检测区极板和背面电极实现导通的具体实现方法,即为深硅刻蚀、喷砂、喷胶、玻璃通孔互连关键工艺,并探索了其具体原理,进行了相应的工艺开发。