伴随着集成电子电路的工作频率和集成化程度不断的提高,PCB板布局布线越来越密集,信号之间的影响也越来越大。通过仿真手段在PCB设计阶段就对潜在的电磁干扰问题进行控制,可以降低研发成本与缩短产品开发时间。本文以理论研究为基础,利用ANSYS的SIwave、HFSS、Designer等仿真软件研究高速PCB的电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)的控制方法,主要包括以下几个方面：1.在传输线理论的基础上,对高速PCB中的关键信号进行完整链路分析,主要探讨了阻抗匹配,差分走线,串扰,返回路径等信号完整性问题(Signal Integrity, SI)对电磁干扰的影响。2.探讨电源分配网络阻抗曲线与谐振的关系。以实际PCB为例,优化PI的仿真流程,探讨PI(Power Integrity, PI)对PCB远场辐射的影响。3.在研究SI/PI/EMI三者之间关系的基础上,优化传统的PCB仿真设计流程,提出更为高效,符合现代高速设计需求的设计流程。4.研究屏蔽导体的孔缝耦合效应。探讨了机箱谐振、S参数、屏蔽效能之间的关系；由于实际的机箱存在各种孔缝结构,所以本文也探讨了孔缝的大小、方向、形状以及数量等对屏蔽效能的影响,为实际机箱的优化设计提出理论指导。5.将实际PCB板的远场辐射作为辐射源导入实际机箱,探讨了实际机箱对单板的屏蔽效应,并对其优化。