随着国际化信息技术产业的快速发展，微电子产业已成为电子信息领域最前沿也是最重要的一部分，电子产品的小型化与集成化成为了当今电子领域的重要发展方向。微电子涵盖了从半导体材料、半导体器件、芯片设计等诸多分支，本论文主要讨论射频芯片设计领域。按照电路职能的划分，一般分为模拟电路与数字电路，模拟部分又分为高频与低频，本论文就射频集成电路部分来论述，主要工作为宽带射频接收机前端电路的设计。主要内容为：本论文对射频集成电路的发展作了相关的论述，指出当今社会电子信息产业的重要性。介绍了半导体产业的发展形式，并对半导体工艺的发展进行了介绍。接下来阐述了射频通信原理，并进行了射频电路网络的分析，从理论分析中讲述射频电路与低频电路的区别，举例说明了阻抗匹配的变化过程与调制解调原理。本论文对射频芯片设计的主流RFCMOS工艺的器件模型做了相关讨论，并结合教研组的芯片设计与测试经验，指出了各种不同的器件在使用时应该注意的问题。研究宽带高性能低噪声放大器（LNA）与混频器，通过一种基于“噪声消除”的技术来实现低噪声性能，并通过改进电路结构实现了良好的匹配特性以及低噪声特性。为了实现低功耗性能还提出了跨导倍增型的低噪声放大器，同时也提出了另外一种新型的宽带可变增益低噪声放大器，通过选取环路导通的工作方式来实现增益可变。通过设计不同类型的宽带低噪声放大器，能够深入地分析每种类型的低噪声放大器的噪声、线性度特性等，并可以应用于不同的接收系统，具有广泛的应用价值。将噪声抵消技术应用于混频器电路，也实现了可变增益的低噪声混频器。本论文研究了高性能兼容多个通信标准的宽带接收机，对各种不同的接收机系统框架进行了说明，分析各种不同的接收系统的特点。设计了接收机内部的关键电路模块，从射频低噪声放大器、混频器，到中频部分的复数滤波器、可变增益放大器，结合了系统要求仔细斟酌了每个模块的参数。在设计接收机的动态范围、噪声等指标方面均好于通信协议的要求。