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材料,尤其是柔性非金属材料（纤维、织物、薄膜）的表面金属化是实现该类材料功能化的重要途径之一。表面金属化后的柔性材料具有和金属类似的功能,如导电性、电磁波发射和吸收特征、导电发热特征以及某些金属特有的抗菌抑菌特征,因此表面金属化柔性材料具有广泛的应用领域,可以作为抗静电、导电和屏蔽材料用在各种电磁屏蔽、电磁兼容、静电消除、柔性导线等应用场合。在所有金属中,银的电阻率最低,且银还具有优异的抗菌抑菌功能,因此,银是柔性非金属材料表面金属化的首选金属材料之一。目前,实现非金属材料表面银金属化的方法主要包括物理沉积法和化学沉积方法。化学液相沉积具有效率高、沉积层厚度可调、不受材料形状的限制、易大规模加工等优点,是实现非金属材料表面金属化的重要方法之一。在此背景下,本文选用一种来源广,价格低廉的锦纶6纤维作为载体,采用化学液相沉积法在其表面沉积包覆银层,制备银沉积导电锦纶纤维。然后将制备的导电锦纶纤维作为导电填料,通过注塑工艺与低密度聚乙烯复合制备导电复合材料。探讨了银沉积条件对沉积过程和纤维结构与性能的影响,研究了导电纤维长度、导电填料含量、注塑工艺条件和偶联剂改性对锦纶导电纤维填充导电复合材料性能的影响,在此基础上制备出性能优良的导电复合材料。本文主要的研究内容和结论如下:（1）研究和确定了锦纶纤维化学银沉积的前处理条件。研究发现,经过140ml/L HCl盐酸粗化,10g/L SnCl2和HCl 100ml/L混合液敏化,1g/L AgNO3溶液活化后,可以顺利实现锦纶纤维的自催化沉积反应。（2）化学银沉积工艺采用的还原剂为葡萄糖,氧化液为银氨溶液。实验表明,溶液的加入方式、各种试剂(AgNO3、C6H12O6、NaOH、PEG10000)的浓度、pH值、表面活性剂的使用都会影响沉积率和沉积层的质量。经过正交试验,得到最佳银沉积条件为:温度25℃,AgNO3浓度5g/L,C6H12O6浓度8g/L,NaOH浓度1.5g/L,PEG10000浓度0.2g/L。（3）采用注塑工艺制备复合材料,实验发现导电纤维的长径比、导电纤维的用量、复合工艺所采用的温度、压力等都会影响复合材料的各种性能。结果表明,银沉积导电锦纶纤维长度为5mm,填充的质量分数为10%,注塑温度为160℃,注射压力为60MPa时,复合材料有较好的性能。（4）采用偶联剂对导电填料进行改性,使复合材料的力学性能得到明显的改善,且带巯基基团的偶联剂比带氨基基团的偶联剂改性后的导电复合材料力学性能更好。