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微机械(Micro-electro-mechanical Systems,MEMS)加速度计有体积小、能耗低、便于集成等优点,被广泛用于医疗、惯导、地震监测、汽车安全等领域。传统的MEMS加速度计易受到电磁干扰,并且灵敏度较低,限制了其应用范围。融合光学检测和MEMS技术的 MOEMS(Micro-optical-electro-mechanical Systems)加速度计,具有测量精度高,不易受电磁干扰的优势,受到广泛关注。但MOEMS加速度计与MEMS加速度计类似,同样易受到温度的影响,因而降低其性能参数。本文对MOEMS加速度计的温度性能进行了详细的仿真分析和实验测试,并对高精度光学检测单元的封装热应力进行了研究,设计了合理的封装结构,有望提高加速度计的温度稳定性。本文首先介绍了微加速度计的工作原理,并概括了 MEMS和MOEMS加速度计的国内外研究现状以及各自的优缺点。同时还详细介绍了目前微加速度计温度特性的研究现状。之后介绍了基于光栅干涉的MOEMS加速度计工作原理。对MOEMS加速度计的微机械结构部分进行温度分析和建模,并详细分析了硅的弹性模量温度系数和热膨胀系数对加速度计标度因数(灵敏度)温漂和零位温漂的影响,为未来对MOEMS加速度计系统进行温度补偿做铺垫。搭建了准静态温度特性测试的实验环境,并对分立的MOEMS加速度计系统的准静态温度性能进行测试和分析。根据实验结果可以得出此系统处于分立状态时受温度影响较大。针对准静态温度性能测试的结果,提出将加速度计的高精度光学检测单元进行封装,并利用ANSYS有限元分析软件从封装基底以及粘接胶的材料参数和尺寸等角度分析了MOEMS加速度计的封装热应力。根据分析结果采用陶瓷基底和贴片红胶对微机械结构和光栅进行合理封装设计,仿真封装后的光学检测单元,结果表明通过合理的封装可以使温度对封装后的结构的影响降低到原来的6.4%,提高了加速度计的温度稳定性。最后本文对目前所完成的工作进行总结,并对未来的工作和发展方向提出展望。