功能化聚噻吩材料的制备与性能研究

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共轭高分子半导体聚合物凭借其优良的电学性能,被广泛的应用于有机薄膜晶体管、有机光伏电池、有机电致发光二极管等诸多领域。聚噻吩及其衍生物因为其易于制备和良好的环境稳定性,一直是一种非常热门的有机半导体材料。联烯当中含有连双键,可以通过双键的1,2和/或2,3的连双键聚合,这种全新的结构有望赋予嵌段聚合物以全新的性能,从而为制备各种聚噻吩功能材料提供更广阔的选择范围。本文采用Ni(dppp)Cl2作为单一催化剂,首先通过GRIM法催化聚合了含有活性镍封端的聚(3-己基噻吩),然后在不改变反应体系的情况下
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