MEMS感应局部加热封装主要依据电磁感应、趋肤效应和热传导三项基本原理。它利用电磁感应加热的选择性和快速性等特点,将涡电流形成的焦耳热集中在键合区微小局部使焊料层熔化完成封装。在短暂的封装过程中,芯片区升温很小,可有效减少高温对芯片和温度敏感电路的影响,从而提高封装质量和成品率。本文从理论研究、数值模拟和物理实验等方面证实MEMS感应局部加热的可行性。主要内容如下:1)介绍电磁感应加热的基本原理和圆片级封装键合理论。在电磁感应局部加热封装中,圆片级封装与划片级封装有很大的区别。为保证温度均匀性,圆片级电磁感应加热应该在交变的匀强磁场中进行。2)由于材料的物理属性随温度变化,感应加热表现为一个较复杂的非线性问题。本文采用“非直接耦合法”模拟计算感应加热的温度场和电磁场的耦合效应,详细介绍了电磁感应分析模型和热分析模型,另外为简化计算,对模型做了等价转换。3)论文设计了高频和射频感应加热系统。先设计出能形成均匀磁场的感应线圈,再设计感应电源、阻抗匹配、真空腔和夹具等。通过集成,形成了完整的感应局部加热封装系统。4)通过数值模拟和物理实验验证电磁感应加热的选择性和均匀性等,证明将感应局部加热运用于MEMS封装的可行性。