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PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。福斯莱特电子铝基板印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在,电路面板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。[21]PCB是当今电子工业中最为关键和活跃的一环,其产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重最大的产业,其年增长速度一般要高于元器件行业3个百分点左右。在2001年IT产业泡沫破灭后,至2003年全球IT产业开始复苏,PCB行业也出现了全面复苏。2003年我国印制电路板产值501亿元,同比增长32.40%,产值跃居全球第二位,至2007年我国始终保持30%以上的年均增长速度。2008年和2009年,由于金融危机引起激烈的价格竞争,PCB行业产值出现明显下降,尤其是2009年甚至出现负增长。2010年,电子行业出现反弹,但全球PCB行业仅增长10.5%,而中国得益于产业转移,产值重回30%的高速增长。而2011年,众多的不确定因素仍然制约着PCB行业的发展。需求升级已成为推动PCB行业发展最大的动力,为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势,下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。它们共同的特点就是密度大幅提高,对工艺而言精度也必须随之大幅提高。而钻孔工艺的基本目的就是要实现层与层之间的互联,因此其精度直接影响产品的质量。本文从介绍PCB的基本工艺开始,到逐步深入的分析了钻孔工艺,然后仔细研究了孔偏的成因,并列出所有可能的因素,再运用统计方法筛选出关键因素,最后通过对比各种预测数学模型并确定了用RBF人工神经网络作为预测模型的方案。本文重点介绍了如何运用Matlab工具箱建立RBF神经网络模型及应用RBF网络进行钻孔偏移分析及改善的优化模型、网络训练过程等。根据近3个月的钻孔数据,通过研究RBF神经网络理论并分析孔偏的各关键因素,确立了以夹头扭力和主轴动态同心度为关键因素的模型输入向量,以最直接的X和Y方向的孔偏量作为输出的单隐层RBF网络模型。根据仿真预测结果重新设定工艺参数,并分别进行了3个lot的DOE试验。试验结果表明由模型得到的新工艺参数能够很好的控制钻孔偏移量,说明此模型能反映孔偏随关键因素变化而变化的趋势,有较高的实用价值。