半导体光催化材料因制备简单、环境相容性好而备受关注。氧化亚铜（Cu₂O）作为一种典型的窄带隙（2.17 eV）半导体材料,具有可见光催化响应,制备成本较低,拥有丰富可调节的形貌并且可以大规模制备,因此具备较大的潜力应用于实际光催化领域。不过单一Cu₂O材料具有低的载流子迁移率和光生电子-空穴分离率以及较差的稳定性。本论文中以Cu₂O为载体,通过引入氮掺杂碳点（N-CDs）和Au纳米材料两种途径,设计了基于Cu₂O的复合结构来增强其光催化性能和稳定性,获得的主要结果包括:（1）通过原位法大规模制备的N-CDs/Cu₂O杂化立方结构,具有比纯Cu₂O更高的可见光吸收强度和宽的可见光吸收范围,以及更强的可见光催化活性。除甲基橙外,N-CDs/Cu₂O也对甲基蓝和罗丹明B表现出优于纯Cu₂O的可见光催化性能,具有良好的普适性。N-CDs/Cu₂O高光催化活性主要是由于N-CDs可以接收Cu₂O上的光生电子使得Cu₂O上的光生电子和空穴有效分离,并且N-CDs的存在可以加快Cu₂O上载流子迁移率。另外,由于N-CDs的存在和Cu₂O立方体载体本身良好的稳定性,N-CDs/Cu₂O在光催化反应后表现出了很好的稳定性。（2）由于碳材料对Cu₂O光催化性能提高程度有限,本论文首次提出利用具有强等离子体激元共振（SPR）效应的金纳米双锥（Au NBPs）,制备了单晶-单晶接触的Au NBP@Cu₂O核壳结构。相比纯Cu₂O,Au NBP@Cu₂O拥有了近红外光吸收,表现出更高的可见-近红外光催化活性（λ>400 nm）和近红外光催化活性（λ>700 nm）。Au NBP@Cu₂O高光催化活性是由于Au NBP与Cu₂O之间的单晶-单晶接触有利于载流子传输,而且Cu₂O{100}面大的功函数使其与Au NBPs形成局部肖特基结使得Cu₂O上电子-空穴有效分离。另外,Au NBPs近红外区的强SPR吸收产生大量热电子注入Cu₂O{111}面可以加强其光催化效率。由于Au NBPs使得Cu₂O壳中空穴相对减少,使得Au NBP@Cu₂O具有比纯Cu₂O更显著的强稳定性。（3）由于上述Au NBP@Cu₂O具有实心核壳结构,Au NBP上的光生电子或空穴不能传递到壳外被利用,因此本论文在以上基础上,首次利用金纳米棒（Au NRs）和Au NBPs制备了中空核壳结构的Au NR@Cu₂O和Au NBP@Cu₂O。相比于纯Cu₂O,Au NR@Cu₂O表现出近红外光吸收响应和高的可见-近红外光催化活性（λ>400 nm）。另外,本论文证明纯Cu₂O、金纳米颗粒Au NPs@Cu₂O、Au NR@Cu₂O以及Au NBP@Cu₂O空心结构的光催化效率依次升高,表明了长条状的Au NRs和Au NBPs可以大幅度提高Cu₂O光催化性能。Au NR@Cu₂O具有高可见光催化活性在于Au NR@Cu₂O具有大的比表面积能够获得大量活性位点,而且Au NRs的存在一方面能够获得Au NRs与Cu₂O的欧姆接触,加快了载流子迁移率和光生电子-空穴分离,另一方面Au NRs可产生热电子和热空穴进一步增强Cu₂O光催化反应。另外,由于Au NRs存在降低了Cu₂O上的空穴积累,使得Au NR@Cu₂O具有明显优于Cu₂O的稳定性。综上,本论文提出的利用N-CDs和Au NBPs/Au NRs来制备N-CDs/Cu₂O和Au NBP@Cu₂O及Au NR@Cu₂O的两种途径,是既能增强Cu₂O的可见和近红外光催化活性又能够提高Cu₂O的稳定性的有效手段,具备应用于实际光催化应用中的潜力,并能够对Cu₂O复合光催化材料的研究具有一定的指导作用。