聚合物特有的高黏弹性,使得其在加工过程中,会受到较大的剪切和拉伸应力,在诸如棒材、管材、方型材等挤出制品的挤出过程中,熔体会出现挤出胀大、变形、表面质量粗糙等问题。在电线的包覆挤出中,则主要表现为包覆质量粗糙、外观不光亮及芯线外露等问题。这些问题大多是由聚合物熔体与口模壁面之间的粘附力过大导致的,气辅挤出技术是减小熔体与口模壁面之间黏度摩擦的有效手段之一。论文将气辅挤出技术运用于电线包覆挤出中,其原理是在口模内壁与聚合物熔体之间建立一层稳定的气垫膜层,从而将口模壁面对挤出熔体的粘附摩擦阻力降低接近于零,保证了包覆质量;在芯线拖动的过程中,芯线对熔体的正摩擦力大于口模壁面对熔体的负摩擦力,避免了熔体脱离芯线的芯线外露现象。研究拟以2.5 mm2的电线为实例,用数值模拟的方法对包覆气辅挤出过程进行数值模拟与分析,主要工作有以下几点:（1）采用PTT本构方程建立了电线包覆气辅挤出的有限元分析模型,对比分析电线包覆气辅挤出与传统挤出过程,主要对压力场、速度场和剪切应力场进行了分析。研究表明:相对于传统挤出,电线包覆气辅挤出可降低熔体的口模压降,从而减小能量消耗,可减小熔体的径向速度,可减小包覆熔体表面的剪切应力,从而改善电线的包覆质量。（2）对电线包覆气辅挤出中的工艺参数、物性参数和口模尺寸进行了分析。研究表明:当芯线的拖动速度与口模内熔体的平均流速相等时,熔体刚好充满气辅段,电线包覆气辅挤出对熔体口模压降的降低、径向速度的减小、剪切应力的降低都有显著影响。对物性参数的研究得出:熔体的松弛时间越大,熔体黏度越小,或零剪切黏度中黏性的分量比例越小,熔体口模压降越低。对口模尺寸的研究得出:对于规格为2.5 mm~2的电线,气辅段长度应大于7.5 mm,包覆厚度应大于1.4 mm小于1.8 mm,恰好符合标准的包覆厚度。根据口模尺寸的研究,对电线包覆气辅挤出口模进行了合理的设计。（3）采用Navier’s模型对芯线滑移情况下的气辅挤出进行了研究,分析了滑移系数和芯线拖动速度两种影响因素,并与传统挤出进行对比,研究表明:气辅挤出技术能够防止电线包覆挤出中的芯线滑移现象,进而消除由芯线滑移引起的包覆熔体的挤出胀大,且熔体的口模压降和剪切应力都能被减小,即使增大生产效率,气辅挤出仍能达到此效果。