近年来，随着微波毫米波相关技术的快速发展，小型化、低成本和高可靠性的产品需求与日俱增。SiP（System in Package）技术采用多层板三维结构，将多个具有不同功能的有源电子器件与可选择的无源元件组装成可以提供多种功能的单个标准封装件，提高系统集成度，从而达到小型化的目的。本文将对基于SiP技术的微波无源元件问题进行研究。本文首先重点介绍了多层板加工工艺及规范。设计者只有在详细了解了相关工艺过程后才能更好的避免研究过程中可能出现的问题。实际工程应用中，在统一相关参数尺寸后，设计过程将更为简便，极大缩减了沟通时间。基于SiP技术的微波毫米波组件中的传输线主要有微带线、带状线和基片集成波导等。本文首先对微波毫米波段的多层基板中常用的微带线和基片集成波导等传输结构进行建模和仿真分析，并提出了减小其传输损耗的有效方法。其次，重点对微波信号在不同层传输的垂直过渡结构进行设计，建立了微带-带状线-微带的垂直过渡结构，从阻抗匹配和场匹配角度进行设计，并结合路和场的方法，利用HFSS软件进行优化分析，同时，详细阐述了多种对过渡结构性能有较大影响的因素。最后，仿真结果表明过渡性能良好。内埋置技术为减小组件体积提供了一种有效的方法。本文设计了两种不同的滤波器结构，并对它们进行埋置处理，因此减小了整个组件体积大小。本文对SiP多层板结构中无源器件的误差问题进行了研究。首先对加工工艺的容差进行分析。利用HFSS软件对滤波器参数的多种组合进行分析，滤波器的散射参数满足设计要求，从而保证滤波器性能不受工艺影响。其次，本文从高频电磁场的寄生模式出发，结合寄生模式的相关理论，对实际情况建模仿真并优化。采用在合适的位置放置金属化接地孔和改变腔体大小等不同方法，有效地避免了寄生模式对组件中无源电路性能的影响。