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无铅焊锡膏是适应电子产品组装工艺进步而发展起来的一种新型焊接材料,也是实现电子产品无铅化的关键环节。无铅焊锡膏在主要发达国家已经逐步应用并替代传统锡铅焊膏。国内目前在焊锡膏方面的发展还远远落后于国外,仍以锡铅焊膏为主,无铅焊膏主要依赖进口。其中无铅焊膏专用助焊剂已成为制约无铅焊膏国产化的瓶颈,对助焊剂组分性能、配方组成进行研究具有重要现实意义。本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊锡膏为目标,对助焊剂中的树脂、活性剂进行了系统的性能研究,并对Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-37Pb焊锡合金在活性剂介质中的电化学性能等进行了研究,取得了以下主要研究成果：(1)在13℃的二乙二醇甲醚溶液中,歧化松香、二聚松香抗结晶性最好,氢化松香、马来松香抗结晶性次之,水白松香、冰白松香和脂松香则较易结晶；上述松香均具有高的热稳定性和较弱的活性。以氢化松香和二聚松香复配作为树脂成分时,焊锡膏的润湿铺展性能、抗塌落能力和焊点形貌均随松香含量增加而得到提高和改善。当松香总含量为40wt%时,松香复配比例对焊点形貌、铺展率影响较小,而抗塌落性能随二聚松香比例增加而提高。(2)在选取的17种有机酸中,以单一有机酸作为活性剂时,一元羧酸的活性稳定性优于多元羧酸。当控制助焊剂中羧基官能团含量为1mol.kg-1时,以丁二酸和一元酸A按质量比1：5.46复配,助焊性能优良,焊锡膏铺展率达84%,且焊后残留物可以达到免清洗要求。(3)在乙二酸水溶液和NaCl水溶液中,Sn-3.0Ag-0.5Cu焊锡合金的电化学耐蚀性能优于Sn-37Pb。两种焊锡合金在乙二酸水溶液中存在电化学钝化行为,腐蚀产物均为草酸亚锡,而在NaCl水溶液中均无钝化现象。苯并三唑(BTA)在含活性剂介质中对SnAgCu无铅焊锡微粉有良好的缓蚀作用。