BeO陶瓷具有高热导率、高熔点、高强度、高绝缘性、高的化学和热稳定性、低介电常数、低介质损耗以及良好的工艺适应性等特点,在特种冶金、真空电子技术、核技术、微电子与光电子技术领域得到广泛的应用。随着科学技术的发展,特别是电子、能源、空间技术、汽车工业的发展,对材料的要求越来越苛刻,因此对高纯BeO陶瓷尤其是更高纯度的高性能BeO陶瓷需求量大为增加。为改善BeO陶瓷材料的成型性能以及烧结性能,提高材料的致密度和热导率,本文对BeO陶瓷的成型工艺和BeO烧结助剂进行了研究。采用金相表面形貌分析、SEM表面形貌分析等分析手段,以及密度检测、示差扫描量热分析、热导率检测、热膨胀系数检测、抗弯强度检测等检测手段,较系统地对BeO成型工艺的参数进行优化,研究了不同烧结助剂对BeO瓷片组织和性能的作用机理和影响规律,研究结果表明:1)加压压力、加压速度、保压时间、成型剂等工艺参数可以明显影响BeO陶瓷的坯体密度。当压力为120MPa,保压60s,加入1%（质量分数）PVA作为成型剂压制时能得到密度为2.27g/cm³的高致密度BeO陶瓷坯体。2)在本实验设计方案和原材料的条件下,BeO陶瓷基体含量为99%时可以获得优异的性能参数。3)添加少量的SiO₂对99%BEO陶瓷的烧结有促进作用而且能提高陶瓷的性能参数,SiO₂含量达到0.5%时99%BEO陶瓷的性能较好,继续增加SiO₂含量,99%BEO陶瓷的性能下降。4)溶胶凝胶法制备的MgO-Al₂O₃-SiO₂系复合烧结助剂在三种烧结助剂中效果最佳,最佳的MgO-Al₂O₃-SiO₂含量比为0.25%-0.25%-0.5%,得到密度为2.87g/cm³,热导率为220.3W·m^-1·K^-1,抗弯强度为231.3MPa的性能良好的BeO陶瓷。