本文采用粉末冶金法制备了AgSnO₂触头材料,系统研究了增强相SnO₂粒度和基体Ag粒度对AgSnO₂触头材料组织、致密度、硬度、导电率和耐电弧侵蚀性能的影响。同时,采用相同工艺制备了AgTiB₂触头材料,对比分析了导电增强相TiB₂和非导电增强相SnO₂的物化特性对Ag基触头材料耐电弧侵蚀行为的影响。借助扫描电子显微镜（SEM）、激光共聚焦扫描显微镜（CLSM）和能谱仪（EDS）对Ag基触头材料电弧侵蚀后表面的形貌和成分进行了表征。通过以上研究可得到以下结论:（1）细小的SnO₂粒子有助于Ag-4wt.%SnO₂触头材料组织均匀性、致密度和硬度的提高,但降低了导电率。与800nm SnO₂粉末制备的Ag-4wt.%SnO₂触头材料相比,300nm SnO₂粉末制备的Ag-4wt.%SnO₂触头材料的致密度和硬度分别提高了 14.93%和12.01%,而导电率则降低了3 8.50%。（2）随着SnO₂粒度的减小,Ag-4wt.%SnO₂触头材料的耐电弧侵蚀性能逐渐增强。与800nm和600nm SnO₂粉末制备的Ag-4wt.%SnO₂触头材料相比,3 00nm SnO₂粉末制备的Ag-4wt.%SnO₂触头材料具有更短的燃弧时间和更低的材料损失率。50次电弧侵蚀后表面侵蚀区域面积最大,蚀坑浅且分散,表面成分变化较小。（3）随着Ag粒度的减小,Ag-8wt.%SnO₂触头材料硬度不断提高,但导电率先增大后减小。与2μm和0.2μm Ag粉末制备的Ag-8wt.%SnO₂触头材料相比,0.8μm Ag粉末制备的Ag-8wt.%SnO₂触头材料50次电弧侵蚀燃弧时间最短,质量损失率最低,表面电弧侵蚀分散性最好,蚀坑较浅,其耐电弧侵蚀性能最优异。（4）相同含量的导电增强相TiB₂比非导电增强相SnO₂对Ag基触头材料具有更显著的增强效果。与Ag-8wt.%SnO₂触头材料相比,Ag-8wt.%TiB₂触头材料硬度和导电率均较高。在相同电弧侵蚀条件下,Ag-8wt.%TiB₂触头材料的耐电弧侵蚀性能也较好。50次电弧侵蚀,其燃弧时间较短,质量损失率低,侵蚀区域更加分散,蚀坑小且浅,材料表面较为平坦,成分也较为均匀。（5）通过ANSYS 12.0有限元分析软件对Ag-8 wt.%TiB₂触头材料和Ag-8wt.%SnO₂触头材料熔池温度场进行模拟,发现Ag-8wt.%TiB₂触头材料表面熔池体积较小,材料喷溅高。在相同电弧侵蚀条件下,Ag-8wt.%TiB₂触头材料的耐电弧侵蚀性能也较好。50次电弧侵蚀,其燃弧时间较短,质量损失率低,侵蚀区域更加分散,蚀坑小且浅,材料表面较为平坦,成分也较为均匀。（5）通过ANSYS 12.0有限元分析软件对Ag-8wt.%TiB₂触头材料和Ag-8wt.%SnO₂触头材料熔池温度场进行模拟,发现Ag-8wt.%TiB₂触头材料表面熔池体积较小,材料喷溅量少,具有较好的耐电弧侵蚀性能。