近年来,中国半导体行业以超过30%的年复合增长率迅速扩张,到2004年底,全行业的销售额已经超过300亿美元。相应地,半导体封装用环氧树脂塑封料市场也以相同的速度急剧增长,众多的国际知名环氧树脂塑封料制造商都把中国作为最重要的市场。而作为全球领先的环氧树脂塑封料厂商,同时也是最早进入中国市场的国际大厂之一的日东电工,目前的市场占有率却非常有限。与此同时,日东电工一方面面临着住友电木、日立化成等老牌公司在高端市场的竞争,另一方面又面临着汉高华威等新兴企业挟低成本优势从低端市场向高端市场冲击而造成的压力,处于腹背受敌的状态。本文通过建立环氧树脂塑封料市场需求的计量回归模型,分析历史和未来的市场需求状况。采用定性和定量手段研究客户购买行为特点,其中,利用定量分析对客户生命周期进行了实证研究。同时,通过Porter五力分析和对于主要竞争者的目标及其优劣势研究,分析行业竞争态势。通过对于日东电工外部环境和内部环境的SWOT矩阵分析,利用TOWS矩阵进行日东电工的战略选择。在利用四个层次的市场细分变量对中国环氧树脂塑封料的市场进行细分的基础上,选定四个主要目标细分市场,拟定针对目标市场的4P营销策略组合。旨在于维持目前竞争地位的基础上,加强日东电工的竞争优势,提高日东电工的市场占有率。