【摘 要】
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高硅钢具有低铁损、低噪音和高磁导率特点,因此在高频软磁材料领域具有良好应用前景。B2和D03有序相导致的本征脆性使得高硅钢具有低温塑性特性,因此,国内外研究热点主要集中在改善塑性方面。此外,再结晶织构控制是影响高硅钢磁性能的重要因素,而取向高硅钢的二次再结晶织构控制技术仍有很大的改进空间。随着硅含量的增加,Si原子的固溶强化作用和有序相的存在,使得高硅钢的变形行为不同于普通取向硅钢,导致形变微结构
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高硅钢具有低铁损、低噪音和高磁导率特点,因此在高频软磁材料领域具有良好应用前景。B2和D03有序相导致的本征脆性使得高硅钢具有低温塑性特性,因此,国内外研究热点主要集中在改善塑性方面。此外,再结晶织构控制是影响高硅钢磁性能的重要因素,而取向高硅钢的二次再结晶织构控制技术仍有很大的改进空间。随着硅含量的增加,Si原子的固溶强化作用和有序相的存在,使得高硅钢的变形行为不同于普通取向硅钢,导致形变微结构和织构不同。而形变微结构和织构直接影响了初次再结晶的组织与织构,进而影响了二次再结晶织构。因此,通过调整轧制参数以改变形变微结构和织构,从而优化高硅钢的二次再结晶织构。实验以NbC和Cu2S作为主抑制剂,将热轧后的高硅钢经过一次温轧和中间退火后,分别用52%、66%、81%压下率和200℃、400℃、600℃轧制温度进行二次温轧,继而进行初次再结晶和最终的慢升温退火。并利用XRD和EBSD技术测试了高硅钢织构的演变。分析不同轧制压下率和轧制温度对高硅钢组织与织构的影响。主要研究结果如下:(1)随着压下率的增加,二次温轧板中剪切带数量先增多后减少,γ织构先增强后减弱,α织构增强,织构的演变依次沿着<110>//TD轴、<111>//ND轴、<110>//RD轴转动。(2)随着压下率的增加,初次再结晶板中γ织构增强,η织构减弱;在较大压下率下,{111}<112>晶粒通过长入{001}<110>和{112}<110>晶粒而长大。(3)以NbC和Cu2S为主抑制剂,在中等压下率下,随压下率增加,η取向二次再结晶晶粒取向度提高;过大的压下率,二次再结晶不能发生。(4)随着轧制温度提高,受到动态应变时效的影响,二次温轧板中剪切带的数量先增多后减少,γ织构增强,固溶C原子和剪切带阻碍了织构的演变;(5)随着轧制温度的升高,初次再结晶板中γ织构先增强后减弱,剪切带促进了 γ晶粒形核。(6)随着轧制温度的提高,二次再结晶发生温度升高。相比于400 ℃轧制,600℃轧制条件下,二次再结晶织构强点由{210}<001>织构转为Goss织构,且有利高硅钢的轧制成型性。
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