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在介孔二氧化硅表面嫁接对温度、p H等响应型聚合物,使其同时具有较高载药性能和对外界环境有敏感性,这种具有核壳结构的有机-无机杂化介孔材料近年来在药物缓控释领域中表现出良好的临床应用前景。但是,药物传递的动态变化、作用部位、以及给药浓度仍无法准确测定。因此,在上述杂化材料中如果引入荧光分子,通过荧光效应实时监测药物传递过程,以便达到示踪效果。基于此,本文采用碳碳双键修饰的双模型介孔二氧化硅(BMMs)为核,荧光分子PID掺杂共聚物P(NIPAM-co-AA)为壳,制备出核壳型介孔杂化材料(P@BMMs),并以布洛芬(IBU)为模型药物,深入研究了载药和释放行为过程中的发光性能。主要研究结果如下:1.分别采用一锅法和两步法,运用自组装原理制备出一系列P@BMMs样品,系统考察了它们的形貌特征、结构参数和温度敏感性能。结果表明共聚物及荧光分子作为壳成功包裹在含有表面活性剂(CTAB)的BMMs表面后不仅仍然保持着BMMs的双介孔结构:3 nm左右的蠕虫状一级孔与30 nm左右的球形颗粒堆积孔,而且呈现出粒径约为20–50 nm的球形形貌。其相转变温度为29.5℃,显示出所合成的杂化材料具有温度响应性。上述杂化材料脱除CTAB后作为载体装载IBU后,载药量分别达到8.49%(一锅法)和9.41%(两步法)。释放结果表明在37℃下释放速率及平衡释放量均高于25℃,说明两种合成方法所制备的杂化材料均具有良好的温敏性。特别是随着PID添加量的增加,由于药物释放路径增长,导致其平衡释放量呈下降趋势。同时发现,当PID添加量小于7%时不同合成方法的平衡释放量无太大差别,但是当PID添加量高于7%时,两步法合成样品的平衡释放量高于一锅法合成的样品,说明两步法所制备的介孔杂化材料较一锅法好。2.通过小角X射线散射技术(SAXS)详细考察并发现BMMs具有典型的质量分形特征(D_m=2.07),其分形维数(D_m)随着聚合物和荧光分子的包裹(一锅法和两步法)而分别增大至2.30(一锅法)和2.32(一锅法),表明其分形结构变得更加不规则。值得注意的是载药后的样品均从质量分形转变为表面分形,且表面分形维数(Ds)值分别为2.92(一锅法)和2.98(一锅法),说明其表面变得更加致密和粗糙,进一步证明了IBU的成功装载。3.通过一锅法或两步法制备的上述介孔杂化材料载药后在386 nm附近有较强的荧光特征峰,但是较纯荧光分子PID(466 nm)有明显的蓝移,说明荧光分子PID在杂化材料表面以单聚体形式存在。通过对载药后的滤液进行荧光分析发现在380 nm有微弱荧光,说明在载药过程中荧光分子能够稳定存在于多孔杂化材料表面。当PID添加量为20%时,一锅法或两步法合成的样品均会发生自猝灭现象。进一步测得释放后的固体样品发现在395 nm左右仍然存在荧光发射峰,虽然与释放前相比发生了轻微红移,但是特征峰的荧光强度显著增强。且随着PID添加量的增加,两步法和一锅法合成的样品释放后荧光强度增强。4.通过SAXS技术探究了在载药释放过程中P@BMMs的分形和粒径变化规律,发现随着载药时间的增加其表面分形维数逐渐增加(I/PID-doped P@BMMs-20的Ds值由2.27增至2.92,I/PID-grafted P@BMMs-20的D_s值由2.32增至2.89),粒径也呈现出增加趋势(I/PID-doped P@BMMs-20由36.7 nm增至43.3 nm,I/PID-grafted P@BMMs-20由37.1 nm增至43.4 nm)。但是,随着释放时间的增加,其分形维数由表面分形恢复到质量分形,粒径也在逐渐减小(I/PID-doped P@BMMs-20由41.5 nm减小至39.5 nm,I/PID-grafted P@BMMs-20由41.5nm减小至39.4 nm)。上述结果表明通过一锅法或两步法制备的介孔杂化材料具有较好的的荧光性能和温敏行为,可作为一种良好的药物载体应用于缓控释领域。5.应用多种表征测试手段,如X射线衍射(XRD)、高分辨扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、差示扫描量热仪(DSC)、氮气吸附-脱附、热重分析(TG)、红外光谱(FT-IR)、紫外光谱、高效液相色谱、小角X射线散射(SAXS)、荧光分光光度计(PL)、稳态/瞬态荧光光谱(FLS)等对复合纳米材料以及药物装载和释放后的样品进行表征。