电子封装领域中的热界面材料在集成芯片和其他元器件的散热方面起着至关重要的作用。传统的热界面材料如导热胶、合金钎料的导热性能较低,已成为封装中制约热量传导的瓶颈。低温烧结纳米银浆作为一种新型的无铅热界面材料,具有其他传统的热界面材料所不具备的高导热性能。本文的研究内容是对这种低温烧结纳米银浆的制备方法进行探讨和分析,并对制备样品进行性能测试。低温烧结纳米银浆由有机成分系统(分散剂、有机载体、稀释剂)和纳米银粉组成。它的基本原理是随着温度的升高,有机成分挥发或分解,纳米银颗粒烧结在一起与基体表面所镀银层发生扩散,形成互连接头。本研究所形成的烧结银层具有良好的导热性能,热导率可达193.7W/(K·m),烧结接头的剪切强度可以达到37.5MPa。由于封装系统中其他材料耐热性能的限制,烧结温度必须控制在较低的温度范围内,选择纳米颗粒的原因就在于纳米颗粒本身的表面活性能大,可以显著降低烧结所需的外加驱动力,即可以显著降低烧结温度。本文的研究内容主要分为三个方面:(1)解决纳米银粉的团聚问题。采用化学分散和超声机械分散两种方法,通过调整表面活性剂的种类、用量以及超声时间达到分散纳米颗粒的目的。(2)有机成分系统的选取。本文所选的有机成分系统首先是与纳米颗粒之间具有化学稳定性。其次,有机成分能在最高烧结温度之前或挥发或分解出去,不影响烧结银层的导热性能;同时,又不能过早过快的挥发或分解,应使银浆的粘度适宜涂覆,但又不能挥发太慢导致涂覆后不易烘干,烧结后有缺陷产生。(3)对制成的低温烧结纳米银浆进行形貌观察以及性能测试,验证所配制的银浆及其烧结工艺是否适合应用于电子封装领域。