基于32nm高性能微处理器向量控制部件的物理设计

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通用CPU是信息产业的基础部件,可广泛应用在国防安全、计算机、工业控制、航空航天等重要领域。开展我国自己的通用CPU研发工作的重要性是不言而喻的。龙芯作为我国第一款自主研发的通用CPU结束了我国无芯的历史。而本文的研发背景正是基于龙芯最新研发的64位通用CPU龙芯3C的物理设计过程。本文详细记述了龙芯3C向量控制部件的物理设计全过程。设计过程主要应用了Synopsys公司的物理设计规范流程,即先通过综合软件Design Compiler对完成改写的代码进行综合优化,得到满足要求的门级网表。之后通过IC Compiler对设计进行详细的布局规划,通过解决16块四写四读寄存器堆和约束标准单元的摆放位置等问题,使模块的拥塞和时序满足要求。在此基础上展开时钟树综合以及布线等工作。龙芯3C面向高性能计算和服务器应用,目标工作频率为1.25GHz,整体功耗15W。借助国际领先的32nm制造工艺以及标准的EDA设计流程,本文设计模块最终成功达标。
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