【摘 要】
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钛酸锶钡(Ba_xSr_(1-x)TiO_3、BST)薄膜具有介电常数高、损耗小、可调性高、居里温度连续可调等特点,在铁电存储器、介质移相器以及光电子器件上具有广泛的应用前景,成为近年来铁电材料研究的热点。目前国内外研究者的研究主要集中在Ba/(Ba+Sr)=0.5～0.8这个组分,其居里温度在室温附近,且表现出较好的介电、铁电性能,但其性能对温度比较敏感,器件运行稳定性得不到保障。基于前人的研究
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钛酸锶钡(Ba_xSr_(1-x)TiO_3、BST)薄膜具有介电常数高、损耗小、可调性高、居里温度连续可调等特点,在铁电存储器、介质移相器以及光电子器件上具有广泛的应用前景,成为近年来铁电材料研究的热点。目前国内外研究者的研究主要集中在Ba/(Ba+Sr)=0.5～0.8这个组分,其居里温度在室温附近,且表现出较好的介电、铁电性能,但其性能对温度比较敏感,器件运行稳定性得不到保障。基于前人的研究本文选取Ba/(Ba+Sr)=0.3这个组分,其居里温度大概在180K,在室温附近电性能相对较稳定。已有
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随着集成电路的飞速发展,芯片发热量的不断增加,Cu膜互连线与Si基体的结合性能将受到挑战。为解决这种由于两者热膨胀系数的差异而引起的胀缩匹配问题,本试验尝试将优异的负热膨胀材料ZrW_2O_8添加到Cu薄膜中,使ZFW_2O_8与Cu两者形成梯度复合,使得到的梯度复合薄膜既能与硅基片有较好的结合性能,又能维持互连线较高的导电性能。本试验中靶材为Cu靶以及ZrO_2和WO_3摩尔比为1:2的混合氧化
西安华钼新材料股份有限公司生产的钼板坯,所使用的铝粉费氏粒度在3.5μm以上时,会出现与现有加工工艺的不匹配现象,致板坯在开坯轧制等加工过程中出现开裂等问题。因此,本文试验的目的是解决大粒度钼粉生产板坯的工艺难题,使大粒度钼粉可以制作具有优良加工性能的板材,对企业具有较好的技术经济效益。本文选用大粒度钼粉(3.5～4.5μm),经过制定三种压力的压制工艺、两种烧结工艺进行对比试验。并选用常规的小粒
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TiO_2光催化技术具有重要的应用前景，是国际上广泛研究的课题。然而，由于TiO_2的光生载流子的复合速度快，量子产量低，禁带宽度较大，光谱响应范围窄，不利于太阳光中可见光部分的有效利用，这些都严重限制了TiO_2光催化材料的广泛应用。因此，为了提高催化效率和利用可见光，本文开展了以下几个方面的研究工作：(1)采用反应磁控溅射法制备出锐钛矿纳米TiO_2薄膜，通过UV-Vis光谱、XRD、SEM、
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