随着表面组装技术(SMT)的发展,焊膏在表面组装技术中发挥着越来越关键的作用。本文根据实验室原有焊锡膏的不足,在助焊剂组分优化的基础上,配制出一种适用于Sn0.3Ag0.7Cu焊粉的低银无铅焊膏,并对其综合性能进行测试。(1)调整助焊剂各组分的种类、含量及配比,最终配制的助焊剂中松香、溶剂、活性剂、表面活性剂、触变剂、三乙醇胺的含量分别为40%、40%、4%、2%、5%、1%。松香选用KE-604松香和全氢化松香,两者的配比为1：1；溶剂选用X醚与二乙二醇己醚,两者配比为1：1；选用丁二酸、AK-218、己二酸作为活性剂,其复配比例为2.93：41.61：5.64；选择MF-200A作为表面活性剂；触变剂选用蓖麻油和氢化蓖麻油；(2)通过焊膏的流变性能,选择氧含量适中、粒度较小且分布范围较窄、圆整度较好的Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊料粉,并确定助焊剂与焊锡粉比例为11.5：88.5时配制的焊膏粘度适中,触变指数和粘度非恢复率相对较高,具有良好的印刷性能和流变性能。(3)将所研制Sn0.3Ag0.7Cu低银无铅焊膏进行性能测试,包括卤素含量、锡珠、坍塌、扩展率、铜板腐蚀、表面绝缘电阻,并与市售商用的Sn0.3Ag0.7Cu低银无铅焊膏性能进行对比。结果表明,自制焊膏属于无卤素的低银无铅焊膏,锡珠试验达到焊料球试验评定标准一级；坍塌试验中在25℃和150℃下的塌落度都为0.06mm,优于市售焊膏；自制焊膏焊后残留物对铜板无腐蚀,扩展率和表面绝缘电阻都比较高。