随着电子技术的飞速发展,电子及相关产业更加趋于小型化、集成化和高频化,从而导致单位容积电子设备的热流密度剧增。众所周知,超过55%的电子设备的失效形式是由高温引起的,热流密度的不断升高对电子器件热可靠性和热设计提出了更高的要求,即散热技术面临空前的挑战。面对这一挑战,振荡热管散热技术发挥了其特有的优势,有效控制了电子元件温度过高的难题。本论文研究的主题是“回路型振荡热管自激振荡相变传热机理研究”,旨在探讨加热功率、弯头数、冷热段长度比、冷却流体温度及流量等对电子元件表面温度分布及振荡热管传热性能的影响,通过采用数值模拟和实验验证获得各影响因素对的最优组合,保证电子元件的温度分布能够满足系统可靠性指标的要求是本论文的最终目的。本论文的具体研究内容包括以下几个方面：1.总结几何参数、物性参数、加热功率以及充液量等参变量对振荡热管内汽液两相振荡和传热传质的影响,得出描述其传热的函数式。因此,本论文基于振荡热管传热热阻网络模型,建立蒸发段、冷凝段、冷却流体集总参数数学模型,采用有限差分法对控制方程进行离散,得出有效的控制方程解,进而对振荡热管换热器结构进行优化,使其能够更好的降低电子元件表面温度；2.确定振荡热管当量导热系数的函数关系式。导热系数是影响换热器换热量的主要因素,这就要求热管轴向的热阻要很小才能满足在比较小的温差压力下传递比较大的热量的要求。因此对导热系数的理论分析是必要的；3.采用SINDA/FLUINT热分析软件模拟振荡热管的换热性能。通过对多种优化组合模拟的计算分析,确定出最优热设计方案,为实验研究奠定基础；4.搭建振荡热管传热性能实验台,将模拟结果与实验结果进行对比分析,从而有效地论证了理论分析的正确性且优化了热设计。