电子封装中的基板可为半导体器件提供点连接和绝缘、机械支撑、热扩散,因此,基板与功率半导体器件的互连技术非常重要。功率器件连结的典型工艺是通过焊料或导电胶,将半导体芯片的一个终端与基板连接起来,另一个终端用精细的铝线或金线连接。新型无铅焊料纳米银焊膏可在低温烧结,实现大功率、高温电子器件的连接和封装工艺。连接所用的DBC基板在纳米银焊膏连结半导体器件时的钎焊性较差,且高温易氧化,因此在铜表面镀银以改善其性能。传统的镀银液几乎都含有氰化物,虽然使用氰化物镀液可以获得外观、附着性好且结晶细致的镀银层,然而氰化物有剧毒,严重地威胁了生态环境。本文采用无氰镀银技术在DBC基板表面进行镀银工艺的研究。首先,采用亚硫酸盐电镀银配方进行了电镀银工艺的研究,分析了电镀银层的性能;其次,采用硫代硫酸盐配方进行了电镀银工艺的研究,分析了电镀银层的性能;最后,对磁控溅射银工艺进行了研究,分析了镀银层的性能。通过对镀银工艺的分析得出,采用亚硫酸盐电镀银工艺可以得到与DBC基板结合力很好的电镀银层,但其抗高温变色性能较差;采用硫代硫酸盐电镀银工艺所得的电镀银层的结合力较差,但电镀银层比较致密;在镀镍层的基础上采用磁控溅射银工艺,得到的镀银层与DBC基板的结合力好,且抗高温变色能力强,从而保证使用纳米银焊膏连接半导体器件和DBC基板的连接强度。